最新头条！威高股份(01066)宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威高股份(01066)宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威海，2024年6月16日 - 山东威高集团医用聚合物有限公司（威高股份，01066）今日宣布，公司董事会已批准向股东派发截至2023年12月31日止的末期股息，每股派发港币0.1035元。

本次末期股息派发须经公司股东大会批准。股东大会将于2024年7月10日召开。如获股东大会批准，末期股息将于2024年7月12日派发。

威高股份在2023年全年实现营业收入人民币1316.8亿元，同比增长14.6%；归属于上市公司股东的净利润人民币226.9亿元，同比增长15.3%。公司业绩稳健增长，为股东创造了良好的回报。

本次末期股息派发体现了公司对股东的回报承诺。公司将继续致力于提高盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是对新闻稿的补充信息：

• 威高股份的末期股息派发记录良好。过去5年，公司平均末期股息派付率为50%以上。
• 公司的股息政策以稳健增长为原则，并将根据公司的盈利能力和财务状况进行调整。
• 投资者可登录威高股份官网（https://www.weigaogroup.com/）查阅更多信息。

新的标题：

威高股份(01066)拟派发末期股息 每股0.1035港元 股东回报稳健增长

其他建议：

• 新闻稿可以增加一些分析性评论，例如威高股份的末期股息派发对投资者有何影响，公司未来的发展前景如何等。
• 新闻稿可以配发一些图片或图表，使内容更加丰富。

希望以上信息对您有所帮助。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。